纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍 ，新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术 ，并通过石墨掺硅的方式，负极能量密度比普通石墨负极电池提升16%。一体曲面背盖加上直边中框对称的机身设计 ，表达荣耀Magic5系列曲直有度的设计风格 。同时荣耀Magic5Pro搭载LPDDR5X+UFS4.0高性能存储组合 ，为游戏和各项应用操作提供了极速的读写速度 。另外 ，荣耀创新的低压电荷聚能技术 ，通过重新设计系统的供电链路和电池智能管理算法 ，使得手机能够在低电压下稳定可靠运行 。
AI人像引擎2.0在整个处理过程中新增 、细化了多项处理步骤 ，让人像摄影能够在夜晚、HDR 、逆光 、阴天等等传统较难处理的拍摄场景中 ，从曝光 、白平衡 、人景分割 、肤质 、五官等维度 ，都能获得更好的细节效果 、色彩表现 、亮度和动态范围 。通过搭载这颗独立的射频增强芯片 ，再加上全新优化的调谐算法 ，荣耀Magic5Pro和对弱信号几大核心场景进行了相应的优化 。通过搭载这颗独立的射频增强芯片 ，再加上全新优化的调谐算法 ，荣耀Magic5Pro和对弱信号几大核心场景进行了相应的优化 。为了得到对焦更加精确的照片，荣耀Magic5系列通过主角追焦、主角预测锁定焦点设定 ，实现鹰眼精彩抓拍在人像场景拍摄中 ，对主角的精确自动追焦 ，从而达成更为准确的抓拍成像 。
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